设备概述:
微机系统采用工业级元器件、STM工艺生产,具有体积小、功能强、可靠性高、适应能力好等优点,集自动称重控制、超声波热合封口、自动脱袋于一体,具有独特的抗干扰能力,能在恶劣的环境中长期使用。
技术参数:
包装范围:15-25公斤;
包装速度:250-360包/h;
包装精度:≤0.2-1%;
计量形式:悬挂式传感器、进口超声波热合技术。
1、全自动微机控制,智能识别,灵敏度高,性能稳定,抗干扰能力强,称量准确;
2、全新设计,无闸板、秤杆、游砣、卡销、拉簧等机械称重机构,无限减少易损件,既降低了维修费用,又提高了生产效率;
3、自动实现包装袋的压紧,自动回气排气、灌装、松开、超声波热合封口、关闭和掉袋等功能,操作简单,经久耐用;
4、PLC触摸屏控制、操作简单,使用方便,体积小,包装速度快,精度高,无污染、超声波热合封口更牢固,防止粉尘外溢;
5、机身全部密封并配有除尘口及气体回流口,结构合理、经久耐用,真正实现环保生产和包装;
a、使用环境温度:-5℃~+40℃
b、接入干燥空气气压:0.4~0.6MPa
c、设备接入电源:AC380V,三相四线
d、设备外形尺寸:长宽高11400mm*680mm*1750mm